-
Thiết bị làm mạch in PCB
-
Thiết bị SMT hàn dán linh kiện
-
Thiết bị kiểm tra chất lượng
-
Thiết bị hàn, sửa bo mạch, chipset
-
Hệ thống mẫu
-
Sản phẩm theo hãng sản xuất
-
Giải pháp RFID
-
Thiết bị kiểm thử trong công nghiệp
-
Thiết bị giáo dục, đào tạo
-
MAITEK Thiết kế và sản xuất
Hệ thống cơ bản mức 2
Basisline Level 2
PCBs like in Level 1
plus green solder mask and blue components printing
| Level 1 | additional in Level2 |
||
 |
Original Bungard positive presensitized boards  |
 |
|
| CNC-drilling and contour routing (BUNGARD CCD/2) |
 |
||
| vacuum exposure (HELLAS) |
 |
||
| dip developing + rinsing + sprayetching + chemical tinning + drying (all in Splash CENTER) |
 |
||
| mechanical PTH (FAVORIT) |
 |
||
| lamination of solder mask (RLM 419p) |
 |
||
| vacuum exposure of solder mask (HELLAS) |
|
||
| spraydeveloping of solder mask (SPLASH D) |
 |
||
| curing of solder mask (HELLAS or hot air oven) |
|
System features:
Like in Level 1, but in addition:
- Laminator for laminating solder mask and SPLASH D for developing (2 additional machines)
- Components printing: repeat Laminating, exposure and developing with blue tenting resist.
- over all process time: 50 to 120min depending on number of holes
- maximum throughput: 6m² / 8 h
