Danh mục sản phẩm

SẢN PHẨM NỔI BẬT

Máy kiểm tra Xray TruView Prime

Liên hệ
- Mã sản phẩm: chưa rõ
- Thương hiệu: Creative Electron
- Mô tả ngắn: Hệ thống kiểm tra X-ray để bàn chất lượng nhất Hệ thống kiểm tra X-ray TruView™ Prime là hệ thống chụp X-quang cơ giới hóa hoàn toàn, đượcphát triển để đáp ứng những yêu cầu nghiêm ngặt trong phân tích chất bán dẫn, kiểm tra QFN và BGA, kiểm tra lắp rắp điện tử và chất lượng chung. Hệ thống TruView™ Prime là ứng dụng riêng dành cho các vật mẫu có kích thước 12”x12”. Hệ thống để bàn và vô cùng chất lượng Trong nhiều năm, các đội kỹ thuật đã phải khó khăn chọn lựa giữa một hệ thông kiểm tra x-ray lớn, cho ra chất lượng hình ảnh tốt với một hệ thống x-quang...
Giảm 17%
Máy kiểm tra Xray TruView Cube

100₫ ~~120₫~~
- Mã sản phẩm: TruView Cube
- Thương hiệu: Creative Electron
- Mô tả ngắn: Hệ thống kiểm tra yếu tố X-quang nhỏ gọn hoàn hảo Hệ thống kiểm tra X-quang TruView™ Cube mới là một hệ thống chụp X-quang cơ giới hóa hoàn toàn được phát triển để đáp ứng các yêu cầu chặt chẽ trong lắp ráp điện tử và kiểm tra thành phần. Đối với những nơi có không gian nhỏ hẹp thì TruView™ Cube X-ray sẽ rất vừa vặn trên chiếc bàn trong phòng nghiên cứu của bạn. Tối ưu và đem lại hiệu quả chi phí Chúng tôi hiểu rằng quá trình mua một chiếc máy x-quang là rất phức tạp. Trước tiên, bạn cần phải dò tìm trong một núi các thuật ngữ kỹ thuật để...
Máy gắp đặt linh kiện NeoDen3V

4.999₫
- Mã sản phẩm: NeoDen 3V
- Thương hiệu: Neoden Technology Corp.LTD
- Mô tả ngắn: Thông số kỹ thuật máy gắp đặt linh kiện NeoDen 3V Thông tin chung NeoDen3V là phiên bản nâng cấp của dòng máy TM245P series. Máy có 2 đầu hút, 46 khe feeder, hệ thống vision, hệ thống đặt PCB linh hoạt, là dòng máy phù hợp cho chế thử, sản xuất vừa và nhỏ với chi phí đầu tư và sản xuất rất hợp lý. Đặc điểm 2 đầu hút, hệ thống vision ...
Máy gắp đặt linh kiện NeoDen 4

7.499₫
- Mã sản phẩm: NeoDen 4
- Thương hiệu: Neoden Technology Corp.LTD
- Mô tả ngắn: NeoDen4--- Máy gắp đặt với hệ thống camera (rail điều chỉnh tự động) Sản phẩm NeoDen4 là dòng máy mới rất được mong chờ của Neoden, đây là hệ thống máy gắp đặt tự động cùng hệ thống quét ảnh tự động. Là một nhà thiết kế và phát triển máy PnP chuyên nghiệp, Neoden them gia ngành công nghiệp SMT từ năm 2010. Neoden 4 bao gồm hệ thống camera kép, rails tự động, feeders điện tự động và 4 đầu hút, hỗ trợ tới linh kiện 0201, BGA, QFN, và có khả năng đáp ứng cho LED 0.8m/1.2m/1.5m LED. NeoDen4 là sư lựa chọn hàng đầu bởi độ chính xác cao, tốc độ, sự ổn...
Máy làm mạch in Bungard CCD/MTC

Liên hệ
- Mã sản phẩm: CCD/MTC
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Máy phay khoan mạch Bungard CCD/MTC là dòng máy chất lượng cao với chức năng thay dao bán tự động (MTC = manual tool change). CCD/MTC khác dòng máy CCD/2 bởi vùng làm việc rộng hơn (325x495mm so với 270x325mm) và bởi bộ điều khiển độc lập. So sánh với dòng máy ATC, phần mềm sẽ ngắt hoạt động trong suốt quá trình thay dao bằng tay (xoay núm vặn 1/4 vòng, động cơ sẽ hoạt động trở lại và nhớ vị trí trước khi thay dao). Với đầu khoan mạnh mẽ, thân máy vững chắc, Bungard CCD/MTC hoàn hảo cho việc định tuyến, khắc trên vật liệu nhựa, nhôm hay cá loại thép khác. 19" rack board cũng có thể thực hiện trên máy CCD/MTC. Thông số kỹ thuật: Nguồn cấp: 110-240...

Xử lý bề mặt PCB

grid
list

Sắp xếp:

Thứ tự

Galvanic Nickel-Gold

Liên hệ
- Mã sản phẩm: chưa rõ
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Galvanic Nickel-Gold The nickel-gold plating-surface is abrasion-resistant and corrosion free and therefore it is often used for components with increased mechanical stress (male). The resist coated circuit board is first provided with an electroplated nickel layer> 3μm as a diffusion barrier (preventing that the subsequent gold gradually "disappears" by diffusion). After the nickel plating followes by the actual galvanic golding. Gold layer between > 0.4μm to 2μm are deposited. This depends of the purpose. For plugs the number of jacking cycles is applied. For example: 0.4μm 20 jacking cycles 0.7μm, 50 jacking cycles 1.3μm, 200 jacking cycles 2.0μm, 500 jacking cycles With additions such as cobalt etc. (will also "Hard Gold" called) th egold layer can be deposited without a nickel diffusion barrier. Storage: The shelf life is...
Chemical Nickel-Gold

Liên hệ
- Mã sản phẩm: chưa rõ
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Chemical Nickel-Gold (Enig = electroless nickel gold) Since early 1990s the alloy surface (nickel / phosphorus & gold) is one of the most versatile surfaces. In this method, a nickel layer forms the diffusion barrier between copper and solder alloy. The gold is dissolved in the solder joint and the liability / IMC formation is done with the nickel layer. Electroless nickel-gold requires an upstream copper activation to start the nickel deposition. The nickel layer increases mechanical vias and increases the abrasion resistance. Layer properties: low / medium / high P systems (<7, 7-10;> 10% P) Layerthickness 3 - 6μm NiP and 0.05-0.12μm Au Autocatalytic nickel deposition Gold protects nickel from oxidation Reliable multi-functional surface suitable for Al-wire bonding Growth of the nickel-phosphorus layer of activated copper Advantages: ...
Ormecon Chemical Tin

Liên hệ
- Mã sản phẩm: chưa rõ
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Ormecon immersion tin is a method for chemical tin plating of copper surfaces. The special on Ormecon process is a 0.08 micron thick layer of organic metal, which optimally prepares the surface for subsequent tinning and then prevents the 'diffusion of copper through the tin. Ormecon ® CSN meets all modern requirements for PCBs: completely planar surfaces for SMD technology high storage capacity of bare printed circuit board Energy and cost savings compared to HASL can be used in basket systems without a major investment suitable for horizontal production lines protects the environment simple process control and monitoring all common solder and assembly print varnishes are processed Additionally Ormecon ® CSN offers the following advantages over other chemical-tin methods: Deposition of pure tin Up to 50% longer service life of the tin...
Bungard Solder Mask

Liên hệ
- Mã sản phẩm: chưa rõ
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Bungard Solder Mask We offer the typical green surface finish for printed circuit boards in industrial quality. Our laminate solder mask is an aqueous alkaline processed dry film mask. It is a transparent, green material, which we provide in 75 microns (3 mil) thickness, 305 mm width and roll lengths of 25, 76 or 152 meters. Special thicknesses and lengths are available on request. As usual in such resists, the photo-polymer is embedded between a thin polyolefin protective film and a strong 25 micron polyester foil. Solderstop laminate is suitable for printed circuits boards, consisting of epoxy or polyamide-based materials and which are coated with copper, solder, tin, nickel or gold. Laminate Solderstop is compatible with most soldering processes such as wave soldering, hot air leveling, vapor-phase soldering, infrared soldering, etc., and resistant to most solvents, flux and defluxmedia. Because of...
Bungard Green Coat

Liên hệ
- Mã sản phẩm: chưa rõ
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Bungard Green Coat Green Coat is a new spray coating for all PCBs that are manually soldered. 1. Step you preprare your PCB as usual and you remove the etchresist completely. 2. Step if you like, you may add immersion tinning to the copper surface (not obligatory) 3. Step you spray coat the PCB with a thin layer of Green coat. 4. Step you wait for 5 minutes to let the surface dry. 5. Step do your normal hand soldering through the green coating. You will recognize, that soldering is very easy. GREEN COAT is containing flux and improves solderability! 6. Step Cure green coat in an oven at 80°C for one hour or for 2 days at normal room temperature....
Bungard Sur Tin Chemical Tin

Liên hệ
- Mã sản phẩm: SUR TIN
- Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
- Mô tả ngắn: Bungard Sur Tin Chemical Tin The easiest, quickest and cheapest way to protect your pcb is to dip into a Bungard Sur Tin solution. A thin layer of copper will be exchanged with tin. Adhesion and IMC will take place directly on the copper. Components can be fixed by soldernig or press-fit-connection. Surface properties: Thickness 0,8 – 1,2 µm Suitable for lead free soldering Not suitable for multiple soldering Storage time 12 months, solderability 6 months can be retinned any time Perfect planarity for SMT application Suitable for fine line technology Suitable for compliant pin (press-fit) connection Inexpensive application Scope of delivery: Sur Tin Part 1, Part 2 und Part 3 Equipment: airtight container (can also be used to prepare solution) Tinning bowl Bungard processing dish Shelf life...

Máy kiểm tra Xray TruView Prime

Máy kiểm tra Xray TruView Cube

Máy gắp đặt linh kiện NeoDen3V

Máy gắp đặt linh kiện NeoDen 4

Máy làm mạch in Bungard CCD/MTC

Xử lý bề mặt PCB

Galvanic Nickel-Gold

Chemical Nickel-Gold

Ormecon Chemical Tin

Bungard Solder Mask

Bungard Green Coat

Bungard Sur Tin Chemical Tin

Giao hàng

CAM KẾT CHÍNH HÃNG

HỖ TRỢ TƯ VẤN

Hotline