Máy hàn chip set BGA bằng tay ZM-R380B

Main Features:

1.The bottom is IR heater; The top is hot-air heater.

2.Choose imported high-precision materials to control the BGA desoldering & soldering procedures precisely. 

3.Has a computer communications function, built-in PC serial port, external temperature interface with software 

to achieve computer control. 

4.High-precision thermocouple to achieve the precise temperature detection. 

5.The top and bottom heater work independently. A cross-flow fan cools rapidly to protect the PCB from deformation 

when welding. 

6.Use a V-groove support equipped with a flexible fixture for PCB positioning to protect the PCB. 

7.For large thermal capacity of PCB or other hightemperature and lead-free welding requirements,all can be handled easily. 

8.With hot-air flow adjust device, to improve the welding effect of BGA.