Là dòng thiết bị kiểm tra trực tuyến LX9200 thế hệ mới được nâng cấp và tối ưu hóa, có thể dễ dàng đáp ứng nhu cầu kiểm tra sản phẩm đa hướng, đa góc độ của các đối tượng người dùng khác nhau.
Application Field
SMT/PCBA | Package type:BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Defect type:Void、HIP、Insufficient、Bridge... |
Semiconductor | Package type:W/B、IC、F/C... Defect type:Void、Open、Short、Sweep、Solder ball... |
Other areas | Battery, IGBT... |
Function Features
2D, 2.5D, 3D all in one Inline X-Ray Inspection System
Multiple Resolution Selected (Max. 6μm)
130KV Closed Micro-focus X-Ray Generator
Real-time image with HD FPD Detector
11 axis Linkage System
360° Circular CT Image
Data Tracking and Reworking System Embedded
System Summary | |
Footprint | 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm |
Machine Weight | ≈3450kg |
Power Supply | 220AC/50Hz |
Power | 5.5 kW |
X-ray Leakage | < 0.5µSv/h |
Imaging System | |
Tube Type | Closed |
Max. Voltage | 130kV |
Detector | FPD |
Image Acquisition | 2D/2.5D/3D |
Inspection Area | |
Max. Inspection Area (M Size) | 255*330mm |
Max. Inspection Area (L Size) | 440*550mm |
Max.Inspection Area (XL Size) | 610*1200mm |
PCBA thickness | 0.5~5mm |
PCBA Craft side | 5mm |
PCBA warpage compensation | ±2mm |
Clearance Top | 70mm |
Clearance Bottom | 40mm |
* Specifications are subject to change without notice, All trademarks are the property of the system maker. |