Còn hàng

Máy kiểm tra X ray X6600

Máy kiểm tra X ray X6600
Máy kiểm tra X ray X6600
Máy kiểm tra X ray X6600
Máy kiểm tra X ray X6600
Tình trạng: Hết hàng |Thương hiệu: Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd
Application
Surface mount device
Electronic component
Plastic Products
PCBA solder joint detection (BGA, CSP, POP, QFN and other componen
Liên hệ
Số lượng:
Ưu đãi Ưu đãi
Với các khách hàng đã từng mua hàng tại MAITEK CO.,
Với các khách hàng lần đầu mua hàng tại MAITEK CO.,
Chính sách bán hàng
Hàng chính hãng, bảo hành toàn quốc
Hàng chính hãng, bảo hành toàn quốc
Cung cấp đầy đủ chứng nhận CO, CQ
Cung cấp đầy đủ chứng nhận CO, CQ
Gọi lại trong 10 phút từ khi nhận liên hệ
Gọi lại trong 10 phút từ khi nhận liên hệ
Giao hàng toàn quốc nhanh chóng
Giao hàng toàn quốc nhanh chóng
Hỗ trợ dịch vụ 24/7
Hỗ trợ dịch vụ 24/7
Hỗ trợ mua hàng
Hỗ trợ mua hàng 0906182358

Thông tin chi tiết

Application                                           

Surface mount device

Electronic component

Plastic Products

PCBA solder joint detection (BGA, CSP, POP, QFN and other components)

 

Standard Configuration

 

Name

QTY(Pcs)

Remark

90KV-5um close X Tube

1

 

Object Stage

1

Size:640*540MM

Flat Panel Detector

1

Full digital HD

Image processor CPU

1

Fully functional

Liquid crystal display

1

24"

                                          

 

Object Stage Control                                               
1. by the spacebar to adjust stage speed: slow, constant and fast speed
2. Keyboard control X, Y, Z three-axis motion and inclined angle 
3. The user can control the stage speed and angle programmatically

4.Large navigation window, easy to locate and identify defective products
5.Click on the mouse to controlled stage

6.Visual screen with floating button

7.through mouse control stage in the Visual screen

 

Full Automatic BGA Testing Procedures                                  
1. A simple mouse click programming without the need for operator intervention on the component can detects each BGA automatically.
2. Automatic BGA test, accurately check the bridge, Welding, cold welding and void ratio of BGA.
3. Automatic BGA test repeatable test results in order to process control
4. The test results will be displayed on the screen and can be output  to Excel to facilitate review and archiving

NC Programming                                          
1.A simple mouse clicks operation write test procedures
2.The stage can be X, Y director positioning; X-ray tube and detector Z positioning.
3.Software setting voltage and current
4.Image settings: brightness, contrast, auto gain and exposure
5.The user can set the program switch pause time

6.Anti-collision system can meet the maximum tilt and observe objects

7.Automatic analysis of BGA diameter, void ratio, area and roundness

 

1

X-RAY launch tube 

Tube type 

Closed X-ray tube 

2

X-RAY launch tube 

Maximum tube voltage 

90kV(90kV,100kV,110kV,120kV optional) 

3

X-RAY launch tube 

Maximum tube current 

0.12mA

4

X-RAY launch tube 

Focal size 

5 um 

5

X-RAY launch tube 

Magnification 

Geometric magnification: 150 X         

System magnification: 1000X 

6

Detector 

Image speed 

20 fps 

7

Detector 

Resolution 

1124*1000

8

Detector 

Slope angle 

Stage 60°Rotation

9

Cabinet Specifications 

Stage size 

640mm*540mm

10

Cabinet Specifications 

Dimension 

1360mm*1685mm *1630mm 

11

Cabinet Specifications 

Net weight 

900kg 

12

Cabinet Specifications 

Input voltage 

AC 110-220V(+10%)(international standard power supply) 

13

X-ray leakage amount 

  

≤1 u Sv/h 

14

operating system 

  

Windows 7 

15

Total power 

  

1.5Kw 

 

Typical X-Ray Applications

1> 2D imaging

2> Color image

 

3>Circuit Board Inspection.Circuit board testing automated testing of BGA welding area, bubbles and air (Open), short circuits, offset, round, Tin lost the ball.

 

Bridging, standard BGA bridge (cause: solder paste too much solution: check the press machine)

 

Cold Solder, Standard BGA Cold Welding (Possible Cause: No Melting Temperature Solution: Check Reflow )

 

Check the solder paste, BGA open (Possible reasons: solder printing problems, solder missing, poor solderability. Solution: Check the press)

 

4>Semi-Conductor,Internal wire bonding inspecetion

 

5>Inspection ofinternal part of a capacitor.

 

6> Lithium battery detection.Measuring the distance between the cathode and cathode of the lithium battery

 

7>Detection of electric heating tube

Check the quality of the resistance wire inside the heating tube

 

8>  Detection of automobile tubing

Detection the cracks inside the tubing, cracks, damage

 

Copyright © 2022 MAITEK CO., LTD. All Rights Reserved. Cung cấp bởi Sapo.
Lên đầu trang
CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ MAITEK VIỆT NAM CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ MAITEK VIỆT NAM CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ MAITEK VIỆT NAM
Trang chủ Danh mục Liên hệ Tài khoản Giỏ hàng