Hệ thống mạ điện phân Bungard Hitec Plate 2030

HitecPlate2030

Thông số kỹ thuật

Chu trình qua các bể như sau:

Bath 1: Rửa sạch 

Bể 1 được gia nhiệt tới 70 ° C trong quá trình này

Hệ thống rửa tuần hoàn.

Bath 2: Tạo mầm:

Bath 3: Xúc tác

Hệ thống rửa tuần hoàn.

Bath 4: Tăng cường

Hệ thống rửa tuần hoàn.

Bath 5: Bể dự phòng

Bể này có thể dùng để mạ thiếc (SUR-Tin) tại nhiệt độ phòng hoặc dùng để rửa bằng nước khử ion (DI water ). Trong trường hợp chưa sử dụng sẽ đổ đầy bằng nước.

Bath 6: Mạ đồng

Cố định các điện cực trên thanh gá điện cực, sử dụng túi để bao các điện cực đồng lại và dùng chốt khóa các điện cực cố định.

Hóa chất mạ đồng cho bể 6 sẽ được pha ở ngoài trước khi cho vào máy.