Hệ thống mạ điện phân Bungard HitecPlate 2030 + 3040
Chính sách bán hàng
Thông tin chi tiết
Chu trình qua các bể như sau:
Bath 1: Rửa sạch
Bể 1 được gia nhiệt tới 70 ° C trong quá trình này
Hệ thống rửa tuần hoàn.
Bath 2: Tạo mầm:
Bath 3: Xúc tác
Hệ thống rửa tuần hoàn.
Bath 4: Tăng cường
Hệ thống rửa tuần hoàn.
Bath 5: Bể dự phòng
Bể này có thể dùng để mạ thiếc (SUR-Tin) tại nhiệt độ phòng hoặc dùng để rửa bằng nước khử ion (DI water ). Trong trường hợp chưa sử dụng sẽ đổ đầy bằng nước.
Bath 6: Mạ đồng
Cố định các điện cực trên thanh gá điện cực, sử dụng túi để bao các điện cực đồng lại và dùng chốt khóa các điện cực cố định.
Hóa chất mạ đồng cho bể 6 sẽ được pha ở ngoài trước khi cho vào máy.
Thông số kỹ thuật
|
|
HitecPlate2030 |
|
Chức năng |
Hệ thống mạ điện phân xuyên lỗ (PTH) |
|
Vùng làm việc [mm] |
210x300 |
|
Nguồn cấp |
230 V AC, 50-60Hz |
|
Công suất tiêu thụ [W] |
1500 |
|
Dung tích các bể xử lý [l] |
10 |
|
Dung tích bể mạ [l] |
30 |
|
Trọng lượng [kg] |
130 |
|
Chiều cao máy [mm] |
1365 |
|
Chiều cao làm việc [mm] |
1000 |
|
Bề sâu [mm] |
750 |
|
Bề rộng [mm] |
1810 |
|
Ống dẫn nước vào[mm] |
13mm Tülle |
|
Ống dẫn nước ra [mm] |
25mm Tülle |
