Hệ thống mạ điện phân Bungard HitecPlate 2030 + 3040

Tình trạng: Còn hàng |Thương hiệu: Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Loại: Máy làm PCB

Nội dung đang cập nhật...

Liên hệ

Ưu đãi

Với các khách hàng đã từng mua hàng tại MAITEK CO.,

Với các khách hàng lần đầu mua hàng tại MAITEK CO.,

Chính sách bán hàng

Hàng chính hãng, bảo hành toàn quốc

Cung cấp đầy đủ chứng nhận CO, CQ

Gọi lại trong 10 phút từ khi nhận liên hệ

Giao hàng toàn quốc nhanh chóng

Hỗ trợ dịch vụ 24/7

Hỗ trợ mua hàng 0906182358

Thông tin chi tiết

HitecPlate2030

Chu trình qua các bể như sau:

Bath 1: Rửa sạch

Bể 1 được gia nhiệt tới 70 ° C trong quá trình này

Hệ thống rửa tuần hoàn.

Bath 2: Tạo mầm:

Bath 3: Xúc tác

Hệ thống rửa tuần hoàn.

Bath 4: Tăng cường

Hệ thống rửa tuần hoàn.

Bath 5: Bể dự phòng

Bể này có thể dùng để mạ thiếc (SUR-Tin) tại nhiệt độ phòng hoặc dùng để rửa bằng nước khử ion (DI water ). Trong trường hợp chưa sử dụng sẽ đổ đầy bằng nước.

Bath 6: Mạ đồng

Cố định các điện cực trên thanh gá điện cực, sử dụng túi để bao các điện cực đồng lại và dùng chốt khóa các điện cực cố định.

Hóa chất mạ đồng cho bể 6 sẽ được pha ở ngoài trước khi cho vào máy.

Thông số kỹ thuật

	HitecPlate2030
Chức năng	Hệ thống mạ điện phân xuyên lỗ (PTH)
Vùng làm việc [mm]	210x300
Nguồn cấp	230 V AC, 50-60Hz
Công suất tiêu thụ [W]	1500
Dung tích các bể xử lý [l]	10
Dung tích bể mạ [l]	30
Trọng lượng [kg]	130
Chiều cao máy [mm]	1365
Chiều cao làm việc [mm]	1000
Bề sâu [mm]	750
Bề rộng [mm]	1810
Ống dẫn nước vào[mm]	13mm Tülle
Ống dẫn nước ra [mm]	25mm Tülle