Máy hàn chip set BGA tự động ZM-R6300

Main Features:

1. Adopt ceramic honeycombs heating system, higher efficiency of thermal conversion

2. Adopt infrared ceramic plate radiator heating system, heating rapidly

3. Multi-mode of operation, Mounting, welding, de-welding in one key, easy operation

4. Seven segments of temperature control process, suitable for Lead free BGA Rework.

5. HD Optical alignment system can realize precise mounting of BGA chip.

6. Choose high accurate K-type thermocouple, precise temperature testing, generating Report of curves analysis automatically

7.Equipped with Camera monitor to inspect the RPC reflow process, to check the condition timely.

8.Built-in three-level smoke purification system, clean up the poisonous gas during operation

1

Power supply                                 

AC 220V   50/60 Hz                                                           

2

Total power

Max 4700W

3

Top heater power

600W

4

Bottom heater power

600W

5

IR heater power

3300W

6

Hot air Heating Temp       

400℃(Max)

7

Max PCB Size

470mm×370mm

8

Chip Size

2×2mm--60×60mm

9

Dimensions

L720×W720×H700CM                         

10

Sensor

4

11

Net Weight

73kg

12

Color

Grey and Red