Máy mạ xuyên lỗ Compacta 30

Thiết bị chuyên nghiệp cho phòng lab để mạ điện phân PCB với kích thước lên tới 210 x 300 mm . Hệ thống rửa sạch được thiết kế cùng với máy. Dễ dàng thao tác, sử dụng và bảo dưỡng. Được tối ưu hóa chi phí và diện tích lắp đặt máy. Máy Compacta 30 phù hơp với quá trình Dexter 3 D ( có trên thị trường cũng như hệ thống hóa chất ABC). Hệ thống lớn hơn và tùy chỉnh nhiều hơn luôn có (Dòng máy COMPACTA 40).

Đặc điểm

Quá trình thực hiện theo kỹ thuật mạ ABC:

• Rửa sạch
• Hoạt hóa
• Ngâm trong bể
• Chất xúc tác
• Tách muối
• Mạ đồng

Thiết bị:

• 5 bể, 2 bể có gia nhiệt
• 1 bể mạ đồng
• 1 rửa 3 cấp với điều khiển dòng phun
• 1 bể rửa với van điện từ, bàn đạp và điều khiển dòng phun
• 1 bể trống (i.e. cho việc mạ thiếc)

Bộ nắn dòng:

• 1 Bộ nắn dòng để mạ đồng 6 V / 40 A, dòng và áp hiển thị và cài đặt. Sóng dư < 0.1 % DCU

Điều khiển:

• 2 PTFE/PFA bộ gia nhiệt, được điều khiển bởi thiết bị analogue 
• Bộ thời gian số với đếm lùi, tự động reset và âm báo
• Khí phun vào bể mạ đồng
• Bo mạch chuyển động nhờ motor DC, tốc độ điều chỉnh được.

Phụ kiện / Tùy chọn

• Bộ thời gian số cho từng bể ( bao gồm)
• Vật tư, phụ kiện ( không bao gồm): Hóa chất, điện cực (âm, dương) , thanh gá điện cực và gá bo mạch

Thông số kỹ thuật